岗位职责：1、负责各切割、研磨、抛光机台的调试与维护、SOP的制定、工艺验证与优化。2、负责新设备、新工艺的导入及样品制备阶段的异常跟进与处理。3、负责产品量产后的产能和良率提升。4、对切割、抛光工具（研磨机、铜抛机、超声波等）进行日常保养，贯彻落实公司质量管理体系要求。5、完成直接上级交办的其它工作任务。任职资格：1、本科及以上学历，半导体材料、半导体物理、微电子、化学、机械等相关专业毕业。2、有3年以上丰富的碳化硅、蓝宝石等光学或半导体材料纳米级研磨、抛光加工直接工作经验；熟练掌握研磨和抛光设备及其工艺流程。3、注重团队协作，具有良好的沟通及协调能力。4、工作认真负责，严谨细致，有良好的创新精神和团队精神。 职能类别：半导体工艺工程师 关键字：碳化硅衬底切磨抛第三代半导体化合物半导体